PROSES PELAPISAN MULTILAYER MATERIAL LOGAM
Paten
PROSES PELAPISAN MULTILAYER MATERIAL LOGAM
Invensi ini berkaitan dengan suatu pelapisan multilayer material logam pada substrat logam yang memiliki ketebalan berkisar 50-60 m untuk lapisan NiCo penyepuhan elektrik atau layer 1, berkisar 20-30 m untuk lapisan penyemenan kemas kromium atau layer 2, dan berkisar 40-60 m untuk lapisan penyemenan kemas aluminium atau layer 3. Proses pelapisan bahan NiCo pada substrat logam menggunakan teknik penyepuhan elektrik terdiri dari: menyiapkan larutan suspensi Bi-strike dan NiCowatt dengan kandungan larutan suspensi yang terdiri atas solid loading dan pelarut; mencampurkan bahan-bahan tersebut selama minimal 2 jam sehingga menghasilkan larutan suspensi yang akan dideposisikan pada substrat; melapiskan substrat logam dengan penyepuhan elektrik; dan selanjutnya kromium dan aluminium dideposisikan dengan teknik penyemenan kemas yang terdiri atas material sebagai donor, activator, dan filler; mencampurkan bahan-bahan tersebut sehingga menghasilkan bubuk paduan kromium pack dan aluminium pack; memasukkan bubuk paduan dan substrat logam ke wadah keramik alumina; menutup wadah keramik alumina;menempatkan wadah keramik alumina pada tungku; mengatur temperatur dan waktu pack; melapiskan kromium di atas lapisan NiCo dan melapiskan aluminium di atas lapisan krom dengan total ketebalan lapisan berkisar 110-140 m.
P00201407030
13 November 2014
2014
MIG-2014-1650216292.6841
-
Pusat Penelitian Fisika
Lembaga Ilmu Pengetahuan Indonesia
Paten
Kimia Material
10
C23C 26/00, C23C 28/02, C23C 4/18, C25D 7/00, F01D 5/28
Ir. Irawan
0
17 Oktober 2022
IDP000083611
Eni Sugiarti ; Fredina Destyorini ; Resetiana Dwi Desiati ; Kemas Ahmad Zaini Thosin ;