METODE PELAPISAN Ti-Cu-N UNTUK MENINGKATKAN SIFAT ANTIBAKTERI PADA SS 316L MENGGUNAKAN TEKNIK SPUTTERING DC
Paten
METODE PELAPISAN Ti-Cu-N UNTUK MENINGKATKAN SIFAT ANTIBAKTERI PADA SS 316L MENGGUNAKAN TEKNIK SPUTTERING DC
Invensi ini berkaitan dengan metode untuk penumbuhan lapisan tipis Ti-Cu-N pada logam Stainless Steel 316L (SS 316L) menggunakan teknik Sputtering DC. Material target sputtering Titanium (Ti) diletakan pada katoda logam SS 316L diletakan pada anoda. Plat tipis tembaga (Cu) diletakkan diatas target Ti dalam bentuk lingkaran dengan beberapa ukuran diameter untuk mendapatkan variasi konsentrasi unsur Cu. Gas argon (Ar) digunakan sebagai gas sputter. Gas nitrogen (N2) sebagai gas reaktif. Proses deposisi Ti dan Cu berlangsung secara bersamaan didalam palsma Ar dan N2. Bahan SS 316L dengan lapisan TiCuN meningkatkan sifat antibakteri dan mekanik dibanding SS 316L tanpa lapisan sehingga dapat diaplikasikan untuk biomaterial impant tulang maupun implant gigi. Dengan metode invensi ini pelapisan TiCuN pada SS 316L dapat dilakukan dengan relatif lebih sederhana, mudah dan murah.
P00202210842
04 Oktober 2022
2022
2022-1659331698-l9gt
B-2253/III.2.2/HK.00/7/2022
Pusat Riset Teknologi Akselerator
ihwa002@brin.go.id
Badan Riset dan Inovasi Nasional
Paten
Akselerator, Material
4
--
--
--
0
-
--
- Emy Mulyani
( Pusat Riset Teknologi Akselerator )
- Yusril Yusuf
( FMIPA UGM )